不同基材对镀层性能的影响主要体现在以下几个方面：

1. **附着力**：

   - 不同基材的化学性质和表面状态直接影响镀层的附着力。例如，铜基体材料的化学活性较高，容易被氧化，而氧化铜基体材料表面的氧化物膜很难与电镀层结合，容易造成附着力不强的镀层。

2. **均匀性**：

   - 基材的表面状态，如清洁度和表面粗糙度，会影响镀层的均匀性。如果表面存在氧化、油脂等污染物，会对电镀液的附着力和镀层的均匀性产生不良影响，导致镀层出现起泡、剥落等问题。

3. **耐腐蚀性**：

   - 不同基材的耐腐蚀性能不同。例如，在海洋环境下，钢基化学镀镍磷合金镀层的耐腐蚀性能优于铝基材；而在铝基材中，LF6M基材化学镀镍磷合金镀层耐腐蚀性能较好。

4. **物理性能**：

   - 基材的不同会影响镀层的物理性能，如硬度、内应力等。例如，ABS塑料电镀后，丁二烯形成的弹性体相被浸蚀而形成许多在电镀时能产生“投铆”作用的孔洞，这种孔洞可大大增强镀层的结合力。

5. **电化学特性**：

   - 不同金属基体材料具有不同的电化学特性，这对电镀不同金属基体材料的镀层质量产生直接影响。铁基体材料的化学活性较低，需要进行除锈和清洗处理，以去除铁基体表面的氧化物和杂质，以达到良好的电镀效果。

6. **导电性**：

   - 基材的导电性也是一个重要因素，不同的基材可能需要不同的预处理方法，以保证镀层的附着力和均匀度。

7. **膨胀系数差异**：

   - 铜基体材料在电镀铬层时，由于镀层与基材的膨胀系数不同，容易出现开裂或剥离的情况。

8. **表面处理要求**：

   - 不同基材需要不同的表面处理工艺，如化学活化处理、物理活化处理、阳极氧化等。这些工艺对于清洁度、表面粗糙度、表面活化等方面的控制都会直接影响到最终镀层的质量。

综上所述，基材的选择和预处理对镀层的性能有着重要的影响，需要根据具体的基材特性和电镀要求来选择合适的电镀材料和工艺。